Динамическая модель развития дугового разряда
Дата
2005
Автори
ORCID
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник
Члени комітету
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
НТУ "ХПИ"
Анотація
В данной работе рассматривается влияние дуговых процессов на рабочую поверхность электродов. Анализ проводится на основе системы уравнений тепло-массо-электропереноса в динамической системе катод-локально разогретая плазма-анод. В результате проведенного анализа достигнуты решения, связанные с дискретным перемещением катодных пятен, показано влияние высокоэнтальпийных потоков газов и плазмы, поступающих из приэлектродных областей и непосредственное действие механизма эрозии на контакты и электроды.
The paper analyzes action of arc processes on the work surface of electrodes. The analysis is based on a combined equation of heat-and-mass-and-electron transfer in a dynamic system of "cathode - locally-heated plasma - anode". The analysis results in both obtaining solutions relating to discrete cathode spot displacement and demonstrating influence of high-enthalpy gas and plasma fluxes coming from near-electrode zones and direct action of erosion on contacts and electrodes.
The paper analyzes action of arc processes on the work surface of electrodes. The analysis is based on a combined equation of heat-and-mass-and-electron transfer in a dynamic system of "cathode - locally-heated plasma - anode". The analysis results in both obtaining solutions relating to discrete cathode spot displacement and demonstrating influence of high-enthalpy gas and plasma fluxes coming from near-electrode zones and direct action of erosion on contacts and electrodes.
Опис
Ключові слова
электронная эмиссия, электрические аппараты, дуговой разряд, катодные пятна, electrodes, voltaic arc, analysis
Бібліографічний опис
Павленко Т. П. Динамическая модель развития дугового разряда / Т. П. Павленко // Электротехника и Электромеханика = Electrical engineering & Electromechanics. – 2005. – № 3. – С. 38-41.