Уточненная математическая модель расчета термонапряженного состояния многокомпонентной электромагнитной обмотки

dc.contributor.authorАвтономова, Людмила Владимировнаru
dc.contributor.authorБондарь, Сергей Владимировичru
dc.contributor.authorКиркач, Борис Николаевичru
dc.contributor.authorСтепук, Александр Владимировичru
dc.contributor.authorШмыгарев, Ю. М.ru
dc.date.accessioned2017-01-02T12:28:11Z
dc.date.available2017-01-02T12:28:11Z
dc.date.issued2010
dc.description.abstractЗапропонована уточнена математична модель розрахунку термонапруженого стану з урахуванням контактної взаємодії шарів в багатокомпонентній електромагнітній обмотці електрофізичних установок, яка знаходиться під дією полів різної фізичної природи.uk
dc.description.abstractAn enhanced mathematical model of stress state calculations is suggested. It takes into account the contact interaction of layers in multicomponent electromagnetic winding of electro-physical devices, used under the various physical fields.en
dc.identifier.citationУточненная математическая модель расчета термонапряженного состояния многокомпонентной электромагнитной обмотки / Л. В. Автономова [и др.] // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Динамика и прочность машин. – Харьков : НТУ "ХПИ", 2010. – № 37. – С. 29-34.ru
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/25856
dc.language.isoru
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectэлектрофизические установкиru
dc.subjectфизико-механические поляru
dc.subjectэнергетические установкиru
dc.subjectизоляционные материалыru
dc.subjectмеханические системыru
dc.titleУточненная математическая модель расчета термонапряженного состояния многокомпонентной электромагнитной обмоткиru
dc.typeArticleen

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
vestnik_HPI_2010_37_Avtonomova_Utochnennaya.pdf
Розмір:
605.02 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.21 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: