Photocurable polymer composite materials with an improved combination of strength and service properties

Abstract

This scientific paper delves into a new method of the photochemical cross-linkage of the encapsulating and adhesive materials that are based on oligoester acrylates with addition of the epoxy resin (oligomer) ER-20. The objects of research were oligocarbonate methacrylate OCM-2, epoxy oligomer ER-20 and the synthetic aluminosilicate (zeolite) filler. The additives for the photoinitiation were benzoin and its ethers. Studies the strength-, service and thermal properties of polymer composite materials (PCM) and the behavior of structural properties under different conditions. The obtained data allowed us to minimize the shrinkage of PCMs, increase their thermal oxidation stability and speed up the cross-linkage process. It was established that the combination of oligocarbonate methacrylate OCM-2 and the epoxy oligomer ER-20 has a significant effect both on the PCM cross-linkage process behavior and on its strength and service properties. The PCM composition was suggested for the encapsulation and moisture protection of the modules and assemblies of radio electronic equipment. A comparative evaluation of the suggested method of cross-linkage with the thermochemical curing allowed us to define the advantage of the photochemical method used for the material cross-linkage.Розглянуто новий метод фотохімічного структурування герметизуючих і клеючих матеріалів на основі олігоефіракрилатів ОКМ-2 з добавкою епоксидного олігомеру ЕД-20. Об'єкти дослідження є олігокарбонатметакрилат ОКМ-2, епоксидний олігомер ЕД-20, наповнювач синтетичний алюмосилікат (цеоліт). Добавками для фотоініації є бензіон і його ефіри. Досліджено міцнісні, експлуатаційні, термічні властивості ПКМ і протікання процесів структурування у різних умовах. Визначено, що поєднання олігокарбонатметакрилату ОКМ-2 і епоксидного олігомеру ЕД-20 істотно впливає як на перебіг процесу структурування ПКМ, так і на комплекс його міцності і експлуатаційних властивостей. Рекомендовано склад ПКМ для герметизації і вологозахисту вузлів і блоків радіоелектронної апаратури. Порівняльна оцінка запропонованого методу структурування з термохічним отвердінням дозволила визначити перевагу фотохімічного способу структурування.