Возможности обеспечения термобезопасности имплантируемых устройств

dc.contributor.authorШвец, С. Н.ru
dc.contributor.authorПобеда, Т. В.ru
dc.contributor.authorБезкоровайный, Владимир Сергеевичru
dc.date.accessioned2017-01-04T18:25:17Z
dc.date.available2017-01-04T18:25:17Z
dc.date.issued2016
dc.identifier.citationШвец С. Н. Возможности обеспечения термобезопасности имплантируемых устройств / С. Н. Швец, Т. В. Победа, В. С. Безкоровайный // Актуальні проблеми автоматики та приладобудування : матеріали 3-ї Всеукр. наук.-техн. конф., 8-9 грудня 2016 р. / ред. кол. П. О. Качанов [та ін.]. – Харків : НТУ "ХПІ", 2016. – С. 84-85.ru
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/25940en
dc.language.isoru
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectмодули питанияru
dc.subjectмассогабаритные характеристикиru
dc.subjectнагрев элементовru
dc.subjectпараметры приемной катушкиru
dc.subjectтепловые радиусыru
dc.subjectструктурная схема БИМПru
dc.titleВозможности обеспечения термобезопасности имплантируемых устройствru
dc.typeThesisen

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Shvets_Vozmozhnosti_obespech_2016.pdf
Розмір:
408.14 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.21 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: