Professional competencies leveling approaches of academic refugees as technical specialties trainee

dc.contributor.authorNeroda, Tetyana
dc.date.accessioned2024-04-13T19:14:16Z
dc.date.available2024-04-13T19:14:16Z
dc.date.issued2023
dc.identifier.citationNeroda T. Professional competencies leveling approaches of academic refugees as technical specialties trainee / T. Neroda // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 31-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2023, 17-20 травня 2023 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2023. – С. 863.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/76520
dc.language.isoen
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
dc.subjectacademic mobility
dc.subjectprofessional competencies
dc.subjectacademic refugees
dc.subjecteducational trajectories
dc.subjectimmigrant students
dc.subjecteducational standards
dc.subjectcurriculums
dc.subjectinformal education
dc.subjectdual education
dc.subjectinterdisciplinary links
dc.subjecttechnical specialties trainees
dc.subjecteducational and professional programs
dc.subjectакадемічна мобільність
dc.subjectпрофесійні компетенції
dc.subjectакадемічні біженці
dc.subjectосвітні траєкторії
dc.subjectстуденти-іммігранти
dc.subjectосвітні стандарти
dc.subjectнавчальні програми
dc.subjectнеформальна освіта
dc.subjectдуальна освіта
dc.subjectміждисциплінарні зв'язки
dc.subjectстажери технічних спеціальностей
dc.subjectосвітньо-професійні програми
dc.titleProfessional competencies leveling approaches of academic refugees as technical specialties trainee
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2023_Neroda_Professional.pdf
Розмір:
246.02 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.18 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: