Microstructural analysis and 3D modeling of porous copper for high-current contacts
Loading...
Date
item.page.orcid
DOI
item.page.thesis.degree.name
item.page.thesis.degree.level
item.page.thesis.degree.discipline
item.page.thesis.degree.department
item.page.thesis.degree.grantor
item.page.thesis.degree.advisor
item.page.thesis.degree.committeeMember
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
Abstract
Description
Citation
Microstructural analysis and 3D modeling of porous copper for high-current contacts [Electronic resours] / N. Y. Hablovska, T. P. Pavlenko, B. B. Hablovskyi, V. A. Kononenko // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 33-ї міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2025, 14-17 травня 2025 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук ; Нац. техн. ун-т "Харків. політехн. ін-т" [та ін.]. – Електрон. текст. дані. – Харків : НТУ "ХПІ", 2025. – С. 65.