Microstructural analysis and 3D modeling of porous copper for high-current contacts
Вантажиться...
Дата
ORCID
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник/консультант
Члени комітету
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
Анотація
Опис
Ключові слова
microstructural analysis, 3D modeling, porous copper, high-current contacts, porous copper matrix, X-ray tomography
Бібліографічний опис
Microstructural analysis and 3D modeling of porous copper for high-current contacts [Electronic resours] / N. Y. Hablovska, T. P. Pavlenko, B. B. Hablovskyi, V. A. Kononenko // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 33-ї міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2025, 14-17 травня 2025 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук ; Нац. техн. ун-т "Харків. політехн. ін-т" [та ін.]. – Електрон. текст. дані. – Харків : НТУ "ХПІ", 2025. – С. 65.