Microstructural analysis and 3D modeling of porous copper for high-current contacts

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorHablovska, N. Y.
dc.contributor.authorPavlenko, T. P.
dc.contributor.authorHablovskyi, B. B.
dc.contributor.authorKononenko, M. A.
dc.date.accessioned2025-06-25T09:27:00Z
dc.date.issued2025
dc.identifier.citationMicrostructural analysis and 3D modeling of porous copper for high-current contacts [Electronic resours] / N. Y. Hablovska, T. P. Pavlenko, B. B. Hablovskyi, V. A. Kononenko // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 33-ї міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2025, 14-17 травня 2025 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук ; Нац. техн. ун-т "Харків. політехн. ін-т" [та ін.]. – Електрон. текст. дані. – Харків : НТУ "ХПІ", 2025. – С. 65.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/90944
dc.language.isoen
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
dc.subjectmicrostructural analysis
dc.subject3D modeling
dc.subjectporous copper
dc.subjecthigh-current contacts
dc.subjectporous copper matrix
dc.subjectX-ray tomography
dc.titleMicrostructural analysis and 3D modeling of porous copper for high-current contacts
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2025_Hablovska_Microstructural_analysis.pdf
Розмір:
473.32 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
2.95 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я. 2025