Моделювання процесу ультразвукового алмазного вигладжування
Дата
2018
ORCID
DOI
item.page.thesis.degree.name
item.page.thesis.degree.level
item.page.thesis.degree.discipline
item.page.thesis.degree.department
item.page.thesis.degree.grantor
item.page.thesis.degree.advisor
item.page.thesis.degree.committeeMember
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
Анотація
Стаття присвячена 3D моделюванню напружено-деформованого стану процесу алмазного вигладжування при використання додаткового впливу механічних коливань (вібрацій). Виконані дослідження по встановленню раціональних режимів обробки для вказаного комбінованого процесу вигладжування. З використанням методу багатофакторного планування експерименту типу В4 встановлена математична модель процесу.
The article is devoted to 3D modeling of the stress-strain state of the diamond smoothing process with the use of additional influence of mechanical vibrations. The research was carried out to establish rational treatment regimes for the specified combined smoothing process. Using the method of multi-factor planning of an experiment of type B4, a mathematical model of the process is established.
The article is devoted to 3D modeling of the stress-strain state of the diamond smoothing process with the use of additional influence of mechanical vibrations. The research was carried out to establish rational treatment regimes for the specified combined smoothing process. Using the method of multi-factor planning of an experiment of type B4, a mathematical model of the process is established.
Опис
Ключові слова
напружено-деформований стан, процес алмазного вигладжування, 3D моделювання, процес обробки, оброблювальний матеріал, метод скінчених елементів, stress-strain state, diamond smoothing process, 3D modeling
Бібліографічний опис
Моделювання процесу ультразвукового алмазного вигладжування / В. О. Федорович [та ін.] // Резание и инструменты в технологических системах = Cutting & tools in technological systems : междунар. науч.-техн. сб. – Харьков : НТУ "ХПИ", 2018. – Вып. 89. – С. 198-204.