Управління точністю технологічних процесів обробки та складання деталей за параметром лінійного розміру
Loading...
Date
Authors
ORCID
DOI
item.page.thesis.degree.name
item.page.thesis.degree.level
item.page.thesis.degree.discipline
item.page.thesis.degree.department
item.page.thesis.degree.grantor
item.page.thesis.degree.advisor
item.page.thesis.degree.committeeMember
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
НТУ "ХПІ"
Abstract
Запропоновано для управління точністю обробки деталей проводити аналіз якості процесу за формулами: коефіцієнту відносної асиметрії, коефіцієнту точності, коефіцієнту налагодження процесу, що розраховані для загальної чотирьохпараметричної моделі розподілу випадкової величини–лінійного розміру. Для управління точності складання запропоновано алгоритм методу, що забезпечує високу якість виробу за лінійним розміром.
For control of precision machining of parts to analyze the quality of the process propose use formulas: of coefficient of relative asymmetry, coefficient accuracy, coefficient of adjustment of process. These factors calculated for the general four-parameter model distribution of the random variable-linear dimension. For control of the accuracy of the assembly proposed algorithm, that provides high quality products for linear dimensions.
For control of precision machining of parts to analyze the quality of the process propose use formulas: of coefficient of relative asymmetry, coefficient accuracy, coefficient of adjustment of process. These factors calculated for the general four-parameter model distribution of the random variable-linear dimension. For control of the accuracy of the assembly proposed algorithm, that provides high quality products for linear dimensions.
Description
Citation
Ламнауер Н. Ю. Управління точністю технологічних процесів обробки та складання деталей за параметром лінійного розміру / Н. Ю. Ламнауер // Високі технології в машинобудуванні = High technologies in machine engineering : зб. наук. пр. – Харків : НТУ "ХПІ", 2015. – Вип. 1 (25). – С. 88-93.
