Application of computer tomography for investigation of porous structure of copper as a component of composite material

dc.contributor.authorHablovska, N. Y.
dc.contributor.authorPavlenko, T. P.
dc.contributor.authorHablovskyi, B. B.
dc.contributor.authorKononenko, M. A.
dc.date.accessioned2024-11-02T21:00:48Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractThe aim of the study was to investigate the porosity of the created copper samples for an electrical conductive composite material.
dc.identifier.citationApplication of computer tomography for investigation of porous structure of copper as a component of composite material / N. Y. Hablovska [et al.] // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 32-ї міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD–2024, [22-25 травня 2024 р.] / ред. Є. І. Сокол. – Харків : НТУ "ХПІ", 2024. – С. 90.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/83039
dc.language.isoen
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
dc.subjectelectrical conductivity
dc.subjectporous structures
dc.subjectphotomicrograph
dc.titleApplication of computer tomography for investigation of porous structure of copper as a component of composite material
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2024_Hablovska_Application.pdf
Розмір:
3.97 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: