Компьютерная модель процесса низкотемпературного осаждения металлических пленок из атомно-ионных потоков

Вантажиться...
Ескіз

Дата

2013

ORCID

DOI

Науковий ступінь

Рівень дисертації

Шифр та назва спеціальності

Рада захисту

Установа захисту

Науковий керівник

Члени комітету

Видавець

НТУ "ХПИ"

Анотація

The simulation algorithm of the formation of metallic thin films at low temperatures was proposed. Using this algorithm test simulations of copper thin film deposition of were made. The obtained simulation results are in agreement with the available experimental data.
Разработан алгоритм моделирования формирования металлических тонких плёнок при низких температурах. При помощи данного алгоритма были проведены тестовые расчеты осаждения тонкой пленки меди. Полученные результаты моделирования находятся в согласии с имеющимися экспериментальными данными.

Опис

Ключові слова

моделирование математическое, динамика молекулярная, алгоритм вычислительный, расчеты тестовые, медь, mathematical modeling, molecular dynamics, calculation algorithm

Бібліографічний опис

Куценко А. С. Компьютерная модель процесса низкотемпературного осаждения металлических пленок из атомно-ионных потоков / А. С. Куценко, И. И. Марченко // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Системный анализ, управление и информационные технологии. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2013. – № 3 (977). – С. 153-158.