Компьютерная модель процесса низкотемпературного осаждения металлических пленок из атомно-ионных потоков

dc.contributor.authorКуценко, Александр Сергеевичru
dc.contributor.authorМарченко, Игорь Ивановичru
dc.date.accessioned2013-10-22T08:54:39Z
dc.date.available2013-10-22T08:54:39Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractThe simulation algorithm of the formation of metallic thin films at low temperatures was proposed. Using this algorithm test simulations of copper thin film deposition of were made. The obtained simulation results are in agreement with the available experimental data.en
dc.description.abstractРазработан алгоритм моделирования формирования металлических тонких плёнок при низких температурах. При помощи данного алгоритма были проведены тестовые расчеты осаждения тонкой пленки меди. Полученные результаты моделирования находятся в согласии с имеющимися экспериментальными данными.ru
dc.identifier.citationКуценко А. С. Компьютерная модель процесса низкотемпературного осаждения металлических пленок из атомно-ионных потоков / А. С. Куценко, И. И. Марченко // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Системный анализ, управление и информационные технологии. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2013. – № 3 (977). – С. 153-158.ru
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/2679
dc.language.isoru
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectмоделирование математическоеru
dc.subjectдинамика молекулярнаяru
dc.subjectалгоритм вычислительныйru
dc.subjectрасчеты тестовыеru
dc.subjectмедьru
dc.subjectmathematical modelingen
dc.subjectmolecular dynamicsen
dc.subjectcalculation algorithmen
dc.titleКомпьютерная модель процесса низкотемпературного осаждения металлических пленок из атомно-ионных потоковru
dc.typeArticleen

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
vestnik_HPI_2013_3_Kutsenko_Komp'yuternaya model.pdf
Розмір:
1.37 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
6.73 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: