Получение дисперсных материалов с микронными, субмикронными и наноструктурными частицами вещества при электрическом взрыве тонких металлических проводников
Loading...
Date
Authors
ORCID
DOI
item.page.thesis.degree.name
item.page.thesis.degree.level
item.page.thesis.degree.discipline
item.page.thesis.degree.department
item.page.thesis.degree.grantor
item.page.thesis.degree.advisor
item.page.thesis.degree.committeeMember
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
НТУ "ХПИ"
Abstract
Представлены результаты экспериментальных исследований, связанных с получением при помощи электрического взрыва в технологической камере с технической водой тонких медных проволочек микронных, субмикронных и наноструктурных токопроводящих образований. Показано, что линейные размеры таких мелкодисперсных образований при максимальной плотности импульсного тока проводимости в медных проволочках до 350 кА/мм² находятся в диапазоне от 10 нм до 10 мкм.
Results of experimental research into formation of micron, submicron and nanostructured conductive products through electric explosion of thin copper wires in a technological chamber with process water are presented. It is shown that linear size of such fine-dispersed materials at maximum pulse conduction current density in the copper wires under 350 kA/mm² lies in the range of 10 nm through 10 µm.
Results of experimental research into formation of micron, submicron and nanostructured conductive products through electric explosion of thin copper wires in a technological chamber with process water are presented. It is shown that linear size of such fine-dispersed materials at maximum pulse conduction current density in the copper wires under 350 kA/mm² lies in the range of 10 nm through 10 µm.
Description
Citation
Баранов М. И. Получение дисперсных материалов с микронными, субмикронными и наноструктурными частицами вещества при электрическом взрыве тонких металлических проводников / М. И. Баранов // Электротехника и Электромеханика = Electrical engineering & Electromechanics. – 2012. – № 4. – С. 45-49.
