Кафедра "Мікро- та наноелектроніка"

Постійне посилання колекціїhttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/2787

Офіційний сайт кафедри http://web.kpi.kharkov.ua/mne

Від 2022 року (НАКАЗ 31 ОД від 21.01.2022 року) кафедра має назву "Мікро- та наноелектроніка", первісна назва – "Фізичне матеріалознавство для електроніки та геліоенергетики". З 1.09.2024 р. (НАКАЗ 303 ОД від 28.08.2024 року ) кафедра "Радіоелектроніка" приєднана до кафедри "Мікро- та наноелектроніка"

Кафедра "Фізичне матеріалознавство для електроніки та геліоенергетики" була заснована у 1988 році з ініціативи Заслуженого діяча науки та техніки України, доктора фізико-математичних наук, профессора Бойка Бориса Тимофійовича.

За час існування кафедри в галузі електроніки на основі тонкоплівкових моделей були розроблені: нові технологічні методи виготовлення надійних конденсаторів на основі танталу та ніобію, елемент захисту електронних схем від імпульсних перепадів напруги, що не має світових аналогів, резистивний газовий датчик адсорбційно-напівпровідникового типу для аналізу навколишнього середовища тощо.

Кафедра входить до складу Навчально-наукового інституту комп'ютерного моделювання, прикладної фізики та математики Національного технічного університету "Харківський політехнічний інститут".

У складі науково-педагогічного колективу кафедри працюють: 1 доктор технічних наук, 4 кандидата технічних наук, 2 кандидата фізико-математичних наук; 3 співробітника мають звання доцента, 2 – старшого наукового співробітника, 1 – старшого дослідника.

Переглянути

Фільтри

2014 - 201912020 - 20211

Налаштування

Ключові слова: search.filters.subject.crystal structure

Результати пошуку

Зараз показуємо 1 - 2 з 2
  • Ескіз
    Документ
    Flexible thermoelectric module based on zinc oxide thin film grown via SILAR
    (2021) Klochko, N. P.; Klepikova, K. S.; Khrypunova, I. V.; Zhadan, D. O.; Petrushenko, S. I.; Kopach, V. R.; Dukarov, S. V.; Sukhov, V. M.; Kirichenko, M. V.; Khrypunova, A. L.
    In this work, we used the low temperature solution growth Successive Ionic Layer Adsorption and Reaction (SILAR) for a deposition of the nanostructured undoped and indium doped (ZnO and ZnO:In) thin films on flexible polyimide (PI) substrates for their use as cheap non-toxic thermoelectric materials in the flexible thermoelectric modules of planar type to power up portable and wearable electronics and miniature devices. The use of a zincate solution in the SILAR method allows to obtain ZnO:In film, which after post-growth annealing at 300 ◦C has low resistivity ρ ≈ 0.02 Ω m, and high Seebeck coefficient 147 μV/K and thermoelectric power factor at near-room temperatures. As evidence of the operability of the manufactured films as the basis of the TE device, we have designed and tested experimental lightweight thin-film thermoelectric module. This TE module is able to produce specific output power 0.8 μW/m2 at ΔT = 50 K.
  • Ескіз
    Документ
    Crystal Structure of Nanoscale Tin Dioxide Films Produced by Magnetron Sputtering
    (Kyiv polytechnic institute, 2014) Sokol, Yevgen I. ; Pirohov, O. V.; Klochko, N. P.; Novikov, V. A.; Khrypunov, G. S.; Klepikova, K. S.
    Investigation of direct current magnetron sputtering parameters effects on the crystal structure of gas sensitive tin dioxide films has revealed that the change in the substrate temperature and in the film thickness leads to the transition from the condensation of metastable conglomerates of amorphous globules to the ≈15 nm SnO₂ crystallites with three-dimensional shape and well-defined edges. The dependence of the SnO₂ structure from the working Ar-O₂ gas mixtures and from their humidity evidences the significant role of the adsorption in the kinetics of the magnetron sputtering of tin dioxide. Due to the adsorption the morphological and dimensional characteristics of the tin dioxide films demonstrate the anomalous stability of the amorphous globules with their enhanced specific surface energy and the stabilization of the amorphous state, selectively retained even after the SnO₂ film reach in general the critical thickness of the crystallization.