Вплив міді та нестехіометрії на структуру та електрофізичні властивості SnTe

Abstract

Досліджено вплив міді на структуру, механічні, електрофізичні та термоелектричні властивості телуриду олова з різним ступенем відхилення від стехіометрії. З'ясовано, що у разі збільшення концентрації дефектів нестехіометрії розчинність Cu у SnTe зростає. Залежності властивостей від концентрації Cu при фіксованій нестехіометрії мають немонотонний характер, засвідчуючи зміну механізму розчинення. Припускається, що за малого вмісту Cu основним механізмом входження міді у кристалічну ґратку є локалізація атомів Cu у міжвузловинах, а за подальшого збільшення концентрації Cu – заповнення катіонних вакансій та утворення дефектів заміщення.

The influence of copper on the structure, mechanical, electrophysical and thermoelectrical properties of tin telluride with a different degree of deviation from stoichiometry was carried out. It was established that the copper solubility in SnTe grows at the increase of defects nonstoichiometry concentration. The properties dependences on Cu concentration at the fixed nonstoichiometry have nonmonotonous character, indicating the change of the solubility mechanism. It is assumed that localization of the Cu atoms in interstitials is basic mechanism of the copper implantation in lattice at small content of Cu, but at the subsequent increase of the Cu concentration – cationic vacancies infill and substitution defects formation.